LED Far Far 1450nm 5mm LED IR

LED IR Far Red con 1450nm LED

Podemos producir o mesmo chip LED con diferentes formas de paquete, como o tipo LED SMD ou o tipo de lámpadas LED a través de buratos. Neste produto, producimos este 504FIRBT-150L14I100 dentro dun LED de 5 milímetros. Trátase dun LED IR, pero a lonxitude de onda non é unha lonxitude de onda común e é moi alta, tamén denominamos LED de 1550 nm, 1300 nm ou 1050 nm como LED vermello.

Compárao con LEDs LED led SMD, como o tipo LED SMD 2835. Obteremos máis distancia de raditaión deste paquete LED de 5 mm que o tipo LED 2835 SMD. Se precisas que este LED de 1450 nm emita unha distancia máis longa, vai co tipo de orificio pasante LED. Pero se necesitas este LED IR para emitir unha área máis ampla para o teu proxecto, vai co tipo LED SMD.

Condicións de almacenamento:

1. Evite a exposición continuada ao ambiente de humidade condensante e manteña o produto lonxe das transicións rápidas na temperatura ambiente;

2. Os LEDs deben almacenarse con temperatura ≤30 ℃ e humidade relativa <60%℃;

3. O produto no paquete selado orixinal recoméndase reunir dentro das 72 horas despois da apertura;

4. O produto no paquete aberto durante máis dunha semana debe cocirse durante 6-8 horas a 85-10 ℃;

Método de montaxe LED

1, o paso de chumbo do LED debe coincidir co ton dos buratos de montaxe no PCB durante a colocación de compoñentes;

Pode que a formación de chumbo poida ser necesaria para asegurar que o paso de chumbo coincida co ton do burato;

Consulte a figura seguinte para obter procedementos de formación de chumbo adecuados;

Non encamiñe o rastro de PCB na área de contacto entre o frame de chumbo e o PCB para evitar curtocircuítos;

Notado:

○ Método de montaxe correcto;

× Método de montaxe incorrecto;

2. Cando a soldadura de fíos ao LED, cada articulación do fío debe estar illada por separado con tubo de enlace térmico para evitar o contacto de curtocircuíto.

Non agrupar os dous fíos nun tubo de encollemento de calor para evitar pinchar os liderados do LED;

Pinchar o estrés nos lideres LED pode danar as estruturas internas e causar fallo;

Notado:

○ Método de montaxe correcto;

× Método de montaxe incorrecto;

3. Use stand-off (Fig 3) ou espaciadores (Fig 4) para situar o LED por encima do PCB;

4. Manter un mínimo de liquidación de 3 mm entre a base da lente LED e a primeira curva de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formación de chumbo, use ferramentas ou pilas para manter as oportunidades de forma segura para que a forza de flexión non se transmita á lente LED e ás súas estruturas internas;

Non realice o chumbo formando unha vez que o compoñente foi montado no PCB;

L EAD Formación de procedementos

1. Procedementos de formación de chumbo;

2. Non dobrar os liderados máis de dúas veces (Fig. 7);

3. Durante a soldadura, as cubertas de compoñentes e os titulares deberían deixar o despacho para evitar poñer o estrés nocivo no LED durante a soldadura (Fig 8);

4. A punta do ferro de soldadura nunca debe tocar a epoxi da lente;

5. Os LEDs a través do burato son incompatibles coa soldadura de reflexo;

6. Se o LED sufrirá múltiples pases de soldadura ou afrontarán outros procesos onde a parte pode ser sometida a unha calor intensa, consulte o mellor LED para a compatibilidade;