12V 3mm LED LED LED Resistor DC

12 voltios azuis azuis LED con LED azul difuso

O azul común SMD LED ou Blue Throughg-Hole LED terá unha tensión dianteira en 3V. Para facer o traballo LED máis estable a 12V de voltaxe. Este 304BD465D2L12V12 3 mm de azucre azul LED obtivo unha resistencia integrada na que pode asegurarse de que o LED estea directamente conectado a unha fonte de alimentación de 12V. Compare con LED de 12V con fío pre-wire, esta lámpada LED será máis difícil, fiable

Dimensión de 3mm a través do buraco LED:

Parámetros eléctricos:

* Pulse Forward Current Condition: Duty 1% e ancho de pulso = 10US.

* Estado de soldadura: a condición de soldados debe ser completado con 3 secongds a 260 ℃

Características ópticas eléctricas (TC = 25 ℃ )

* A intensidade luminosa é medida por ZWL600.

* θ1 / 2 é un ángulo off-sxis no que a intenidade luminosa é a metade da axia intensidade luminosa;

Aplicación principal:

* Iluminación de acento de vehículos;

* Luz do tronco;

* Iluminación enigina;

* Iluminación de acento de motocicleta;

Detalles do produto:

99,99% de pureza fío de ouro;

Marco LED plateado;

Famosos chips de marca;

Epoxi de alta calidade;

Progreso da fabricación de Hole LED:

Compare con SMD LED, a produción de LED a través do orificio será máis complicada. O que significa que terá máis progreso de produción e tempo de produción:

Primeiro de todo, necesitamos preparar o chip LED (isto será o mesmo que a produción de LED SMD ); En segundo lugar, necesitaremos poñer o chip LED no cadro LED, e entón necesitaremos o fío de ouro puro para conectar o cátodo e ánodo de marco LED. Ven diferente, para a produción de LED SMD, necesitamos poñer a epoxi ao cadro LED e esperar ata que seque por forno. Non obstante, para as lámpadas LED, necesitamos inxectar epoxi no molde da lente e poñer todas as cousas para forno durante polo menos 8 horas ata que se secan. Despois diso, necesitamos que os teñan do forno e obteñamos o LED fóra do molde. E entón necesitamos cortar os pinos de LED para que poidan ser fáciles de probar.

Finalmente, temos o LED. Para asegurarse de que a calidade eo uniforme sexan tan necesarios. Tamén necesitamos poñer todo o LED á máquina de separación e eles teremos o LED con mesmas caixas.

Condicións de almacenamento:

1. Evite a exposición continua ao ambiente de humidade de condensación e mantén o produto lonxe das transicións rápidas en temperatura ambiente;

2. Os LEDs deben almacenarse con temperatura ≤30 ℃ e humidade relativa <60% ℃;

3. Recoméndase que o produto no paquete selado orixinal sexa montado dentro de 72 horas de apertura;

4. O produto en paquete aberto durante máis dunha semana debe ser cocido por 6-8 horas a 85-10 ℃;

Método de montaxe LED.

1, o lea d pitch do LED debe igualar o ton dos buratos de montaxe do PCB durante a colocación de compoñentes ;

A formación de chumbo pode ser necesaria para asegurar que o ton de chumbo coincide co ton de burato ;

Refírense á seguinte figura para os procedementos de formación de plomo adecuados ;

Non ruta o rastro de PCB na área de contacto entre o cadro de lead e o PCB para evitar cortocircuitos ;

Observado:

○ Método de montaxe correcto;

× Método de montaxe incorrecto;

2. Cando se soldan os fíos ao LED, cada articulación de arame debe estar illada por separado con tubo de encollemento de calor para evitar o contacto de curtocircuíto.

Non agrupa os dous fíos nun tubo de encollemento de calor para evitar pinchar os conductos LED ;

Pinching O estrés nos conductos LED pode danar as estruturas internas e causar fracaso ;

Observado:

○ Método de montaxe correcto;

× Método de montaxe incorrecto;

3. Use stand-offs (Fig 3) ou espaciadores (Fig 4) para situar de forma segura o LED por riba do PCB ;

4. Manter un mínimo de 3 mm de epano entre a base da lente LED e a primeira curva de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formación de plomo, use ferramentas ou jigs para manter as leads de forma segura para que a forza de flexión non se transmita á lente LED e ás súas estruturas internas ;

Non realice a formación de chumbo unha vez que o compoñente foi montado no PCB ;

L EAD formando procedementos

1. Procedementos de formación de plomo ;

2 . Non dobre os leads máis que dúas veces (Fig. 7 );

3. Durante a soldadura, as cubertas de compoñentes e os titulares deben deixar a autorización para evitar a colocación de estrés prexudicial sobre o LED durante a soldadura (Fig 8) ;

4. A punta do ferro de soldadura nunca debe tocar a lente epoxi ;

5. Os LED de Hole S son incompatibles con soldados de refluxo ;

6. Se o LED sufrirá múltiples pases de soldar ou afrontar outros procesos onde a parte pode ser sometida a un calor intenso, consulte co mellor LED para a compatibilidade ;