Resistor integrada de 5 mm led Red 12V 20M

12V LED de 5mm con Tipo through-hole

503FRD62D3L14-12V ten as especificacións similares con 304FRD62D3L14V12. Para tanto deste LED través-Furo vermello, todos son lento difusa vermello con 12V tensión para a fronte, actual operación de 20 mA e no interior integrado resistor. A maior diferenza é o tamaño de lámpadas LED. O ex 5 mm Red Through-hole LED ten 5 mm de diámetro vermello cilindro de alta 8,7 mm eo último 3 mm Red Through-hole LED 3mm de diámetro quedou vermello lente epoxy difusa. Neste caso, 5 mm LED 12V 620 - LED 625nm se ve maior área de emisión. Debe de algún LED 12V para o seu proxecto? Contacte connosco para máis detalles ou se precisa de mostra para proba ~

Tamaño de 12V LED 5 mm:

A través de buratos LED Características:

* Tamaño do obxectivo: Round Top 5 mm;

* Tensión Adiante: Compatible 12VDC;

* Lonxitude de onda 620-630 nm;

* Tipo de lente: Red difundida;

* Alta fiabilidade e alta intersidade de radiación;

Parámetros eléctricos:

* Pulse Forward Current Condition: Duty 1% e ancho de pulso = 10US.

* Estado de soldadura: a condición de soldados debe ser completado con 3 secongds a 260 ℃

Características óptico Electrucal (TC = 25 ℃)

* A intensidade luminosa é medida por ZWL600.

* θ1 / 2 é un ángulo off-sxis no que a intenidade luminosa é a metade da axia intensidade luminosa;

Aplicación principal:

* Ideal para iluminación de fondo;

* A luz indicadora;

* Lámpara decorativo LED;

Detalles do produto:

99,99% de pureza fío de ouro;

Prata bañado o marco de LED;

Famosos chips de marca;

Epoxi de alta calidade;

Fabricación de progreso de LED a través de buratos:

Compare con LED SMD, a produción de LED a través de buratos será máis complicado. O que significa que vai levar máis do progreso da produción e tempo de produción:

Primeiro de todo, cómpre preparar o chip de LED (esta será a mesma que a produción de LED SMD); En segundo lugar, imos ter para poñer o chip de LED no marco LED, e entón teremos o fío de ouro puro para conectar o cátodo eo ánodo de cadro LED. Chega diferente, para a produción de LED SMD, hai que poñer o epoxi para o cadro LED e espera ata que seque por forno. Con todo, para lámpadas LED, necesitamos inxectar epoxi no molde de lente e poñer todas as cousas para horno durante polo menos 8 horas ata que seque. Despois diso, cómpre Tae-los do forno e obter o fóra LED de mofo. E entón debemos cortar os pinos de LED, para que poidan ser fácil de proba.

Por último, temos o LED. Co fin de asegurarse da calidade e do uniforme tan bo como sexa necesario. Tamén cómpre poñer toda a LED para a máquina de separación e lles imos ten o LED coas mesmas caixas.

Condicións de almacenamento:

1. evitar a exposición continuada ao ambiente de humidade de condensación e manter o produto lonxe de transicións bruscas de temperatura ambiente;

2. LEDs deben ser almacenadas con temperatura ≤30 ℃ e humidade relativa de <60% ℃;

3. Produto na embalaxe orixinal selada se recomenda para ser montado dentro de 72 horas despois da apertura;

4. produtos en embalaxe aberta por máis dunha semana debe ser cocida durante 6-8 horas a 85-10 ℃;

LED método de montaxe

1, A lea d lanzamento do LED debe coincidir co paso dos furados de montaxe na placa de circuíto impreso durante a colocación do compoñente;

Levarse enformação pode ser necesario para asegurar a vantaxe paso corresponde ao espazo dos furados;

Refírense á figura baixo de procedementos adecuados de formación de chumbo;

Non ruta do trazo PCB na área de contacto entre o leadframe eo PCB para evitar curtocircuítos;

observou:

○ método de montaxe correcta;

× método de montaxe incorrecta;

2. Cando os fíos de soldados para o LED, cada xunta fíos debe ser illado por separado con tubo de calor psiquiatra para evitar o contacto de curtocircuíto.

Non enrole ambos os fíos en tubo Shrink unha calor para evitar beliscar os fíos de LED;

Comprimindo a presión sobre os fíos levaron poden danar as estruturas internas e causa de falla;

observou:

○ método de montaxe correcta;

× método de montaxe incorrecta;

3. Uso distanciadores (Fig 3) ou espazos (figura 4) para a posición de forma segura o LED por enriba da PCB;

4. Manter a un mínimo de tres milímetros cl earance entre a base do obxectivo de LED ea curvatura primeira conexión (Fig. 5. A Fig. 6)

5. Durante chumbo formando, utilizar ferramentas ou gabaritos para soster os fíos de forma segura para que a forza de flexión non será transmitida a lente LED e as súas estruturas internas;

Non realizar chumbo formando xa que o compoñente foi montado na PCB;

L EAD Formando Procedementos

1. Liderar Formando Procedementos;

2. Non dobrar os fíos máis de dúas veces (Fig. 7);

3. Durante a soldadura, as tapas e soportes deberán deixar un espazo libre para evitar danar o estrés sobre o diodo emisor de luz durante a soldeo (Figura 8) do compoñente;

4. A punta do ferro de soldados non debe tocar o epoxi lente;

5. A través-trade s LED son incompatibles con refluxo de soldados;

6. Se o LED pasará por varios pases de soldados ou afrontar outros procesos en que a parte pode ser sometido a calor intensa Comprobe co mellor LED para compatibilidade;