Plasping Led Mini Bulb 8mm RGB LED rápido

Flashing RGB LED MINI BULB con cor completa:

O mesmo con eses mini-lámpada de E10, este 806RGBWDE10ic12 non ten pinos como lámpadas LED comúns. Está flashing LED que incluíu toda a cor dentro. Que está parpadeando RGB LED. Con lente leitosa difundida, sempre que poñer este mini lámpada LED no circuíto que emite luz suave e colorido para o seu proxecto. Ademais, este LED piscando obtivo unha frecuencia máis rápida que 806RGBWDE10IC36.

Se necesitas algo flash liderado para o teu proxrt. Simplemente non dubide en contactar connosco para máis detalles.

Flashing Mini Led Bulb RGB LED Tamaño:

Flashing LED Características:

* Dimensión da lente LED: flashing RGB LED;

* Tipo de LED Flashing rápido;

* Tipo de lente: lente lúa difundida profunda;

* Alta fiabilidade e alta intersidade de radiación;

Parámetros eléctricos:

* Pulse Forward Current Condition: Duty 1% e ancho de pulso = 10US.

* Estado de soldadura: a condición de soldados debe ser completado con 3 secongds a 260 ℃

Características ópticas eléctricas (TC = 25 ℃ )

* A intensidade luminosa é medida por ZWL600.

* θ1 / 2 é un ángulo off-sxis no que a intenidade luminosa é a metade da axia intensidade luminosa;

Material de lámpadas LED de cor completa :

Progreso da fabricación de Hole LED:

Compare con SMD LED, a produción de LED a través do orificio será máis complicada. O que significa que terá máis progreso de produción e tempo de produción:

Primeiro de todo, necesitamos preparar o chip LED (isto será o mesmo que a produción de LED SMD); En segundo lugar, necesitaremos poñer o chip LED no cadro LED, e entón necesitaremos o fío de ouro puro para conectar o cátodo e ánodo de marco LED. Ven diferente, para a produción de LED SMD, necesitamos poñer a epoxi ao cadro LED e esperar ata que seque por forno. Non obstante, para as lámpadas LED, necesitamos inxectar epoxi no molde da lente e poñer todas as cousas para forno durante polo menos 8 horas ata que se secan. Despois diso, necesitamos que os teñan do forno e obteñamos o LED fóra do molde. E entón necesitamos cortar os pinos de LED para que poidan ser fáciles de probar.

Finalmente, temos o LED. Para asegurarse de que a calidade eo uniforme sexan tan necesarios. Tamén necesitamos poñer todo o LED á máquina de separación e eles teremos o LED con mesmas caixas.

Condicións de almacenamento:

1. Evite a exposición continua ao ambiente de humidade de condensación e mantén o produto lonxe das transicións rápidas en temperatura ambiente;

2. Os LEDs deben almacenarse con temperatura ≤30 ℃ e humidade relativa <60% ℃;

3. Recoméndase que o produto no paquete selado orixinal sexa montado dentro de 72 horas de apertura;

4. O produto en paquete aberto durante máis dunha semana debe ser cocido por 6-8 horas a 85-10 ℃;

Método de montaxe LED.

1, o campo de chumbo do LED debe coincidir co ton dos buracos de montaxe no PCB durante a colocación de compoñentes;

A formación de chumbo pode ser necesaria para asegurar que o ton de chumbo coincide co ton de burato;

Refírense á seguinte figura para os procedementos de formación de plomo adecuados;

Non ruta o rastro de PCB na área de contacto entre o cadro de lead e o PCB para evitar cortocircuitos;

Observado:

○ Método de montaxe correcto;

× Método de montaxe incorrecto;

2. Cando se soldan os fíos ao LED, cada articulación de arame debe estar illada por separado con tubo de encollemento de calor para evitar o contacto de curtocircuíto.

Non agrupa os dous fíos nun tubo de encollemento de calor para evitar pinchar os conductos LED;

Pinching O estrés nos conductos LED pode danar as estruturas internas e causar fracaso;

Observado:

○ Método de montaxe correcto;

× Método de montaxe incorrecto;

3. Use stand-offs (Fig 3) ou espaciadores (Fig 4) para situar de forma segura o LED por riba do PCB;

4. Manter un mínimo de 3 mm de distancia entre a base da lente LED e a primeira curva de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formación de plomo, use ferramentas ou jigs para manter as leads de forma segura para que a forza de flexión non se transmita á lente LED e ás súas estruturas internas;

Non realice a formación de chumbo unha vez que o compoñente foi montado no PCB;

L EAD formando procedementos

1. Procedementos de formación de plomo;

2. Non dobre os leads máis de dúas veces (Fig. 7);

3. Durante a soldadura, as cubertas de compoñentes e os titulares deben deixar a autorización para evitar a colocación de estrés prexudicial sobre o LED durante a soldadura (Fig 8);

4. A punta do ferro de soldadura nunca debe tocar a lente epoxi;

5. Os LEDs a través do orificio son incompatibles coa soldadura de refluxo;

6. Se o LED sufrirá múltiples pases de soldar ou afrontar outros procesos onde a parte pode ser sometida a un calor intenso, consulte co mellor LED para a compatibilidade;