5050 RGB LED SMD RGB con diodo Zener

5050 RGB LED SMT con protección de diodo Zener

Comparar co chip LED SMD vermello, o LED SMD verde e o chip LED SMD azul serán máis fáciles de sufrir pola electricidade estática. Dende o ordenador podemos ver que hai cinco chips dentro do paquete LED 5050 SMD. O pequeno vermello é o chip vermello, o pequeno cadrado branco é chip verde e o rectángulo branco é chip azul. Pero aínda hai outros dous chips negros que parecen dous pequenos puntos negros. Que é o diodo Zener. Soldamos este diodo zener fronte ao chip verde e azul para que o diodo poida protexelos contra a electricidade estática (ou alta tensión). Este LED 5050 SMD RGB ten 6 pines para conectar cada cor (vermello, verde e azul) ao circuíto. Cando a xente usa este LED RGB, pode controlar a cor controlando a corrente nos pinos.

Características:

Tamaño do LED RGB SMD: 5,0 mm x 5,0 mm x 1,5 mm;

Chips: chip vermello + chip azul + chip verde + 2 diodos zener;

Alta fiabilidade e alta intensidade de raditaión;

Estándar RoHs;

Parámetros eléctricos:

* Condición de soldadura: a condición de soldadura debe completarse con 3 segundos a 260 ℃

Detalle do produto:

Producimos este LED con marco LED de cobre vermello 5050 SMD LED como soporte e paquete, fío de ouro puro ao 99,99% para conexión ao circuíto interior, chip estable de alta calidade para iluminación interior e epoxi de alto índice de refracción para cubrir na superficie. Para este LED RGB, tamén engadimos 2 diodos zener dentro do circuíto para protexer o chip LED de alta tensión e electricidade estática;

Aplicación principal:

Luz de fondo LED, luz indicadora, xoguete LED, tira flexibel LED;

PRECAUCIÓNS DE MANIPULACIÓN:

Comparar co encapsulante epoxi que é duro e quebradizo, a silicona é máis suave e flexible. Althouth, a súa característica reduce significativamente a tensión térmica, é máis susceptible a danos pola forza mecánica extem. Como resultado, hai que observar precaucións especiais de manipulación durante a montaxe empregando produtos Led encapsulados en silicona. O incumprimento pode provocar danos e fallos prematuros do led

1. Manexe o compoñente ao longo das superficies laterais empregando pinzas ou ferramentas axeitadas.

2, Non toque nin manipule directamente a superficie da lente de silicona. Pode danar os circuítos internos.

3, Non apile xuntas PCBS que conteñan LED expostos. O impacto pode rabuñar a lente de silicona ou danar os circuítos internos.

4, 4-A O diámetro interno da boquilla de recollida SMD non debe exceder o tamaño do LED para evitar fugas de aire;

Suxírese material plible 4-BA para a punta da boquilla para evitar atrapar ou danar a superficie do LED durante a recollida.

4-C A dimensión do compoñente debe programarse con precisión na máquina pick-and-place para asegurar a recollida precisa e evitar danos durante a produción;

4-D Como a encapsulación de silicona é permeable aos gases, algunhas substancias corrosivas como o H2S poden corroer o prato de marco de chumbo. Debe ter especial coidado se se usa un LED con encapsulamento de silicona preto destas substancias.

5, Por favor, continúe a exposición ao ambiente de condensación de humidade e manteña o produto afastado das transicións rápidas á temperatura ambiente.

6, recoméndase que o produto do paquete orixinal selado se monte dentro das 24 horas seguintes á apertura.